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    產(chǎn)品特點(diǎn)：

    基于高導熱陶瓷材料：Si 3 N 4 、AlN、Al 2 O 3 等

    高可靠性AMB釬焊漿料體系

    基材厚度范圍0.3-3mm

    銅箔厚度100-800um

    支持表面處理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au

    應用：

    大功率 IGBT熱沉基板

    • 主要參數

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